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2018
04-25

英特尔推出新的3D晶体管结构


英特尔表示,已准备好将第一款3D晶体管结构投入大批量生产。

它发明的结构被称为三门(Tri-Gate),将首先用于使用22纳米工艺制造的芯片,绰号常春藤桥。英特尔高级研究员马克·波尔(Mark Bohr)今天在SPUR市中心举行的新闻发布会上说,除非有什么变化,否则沿着摩尔定律继续前行将是艰难的。

不是在平面上形成导电通道,而是在3D“散热片”的三面。玻尔说,关键的优势来自围绕鱼翅的大门。

新结构使英特尔能够制造更小,更快,更低电压的芯片,并将其放入更小的设备中。

除了较低的电压,芯片将运行在较低的功率泄漏,这应该提高性能和能源效率。英特尔表示,基于22纳米的芯片将比目前的32纳米芯片产量增长37%。

三栅晶体管为每个晶圆的生产增加了2%到3%的成本。为了适应这种新技术,英特尔将在今年整个工厂进行升级,并进入2012年。

英特尔已经在年谈论三栅极晶体管近十年了。波尔表示,虽然这个架构在业界是众所周知的,但他相信英特尔至少在竞争对手方面有三年的领先优势。英特尔架构事业部执行副总裁兼总经理Dadi Perlmutter表示,第一款Ivy Bridge产品将推出用于客户端和服务器产品。他简要地演示了使用Ivy Bridge芯片的笔记本电脑和台式电脑,强调了他们的速度。最终,他们将会转向平板电脑,智能手机和嵌入式设备等小型设备。

英特尔不会给出任何具体的日期,但表示我们会在2012年某个时候看到这些设备。

这个帖子在上午10点17分更新。