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2018
05-12

在iPhone 5里面


与苹果的iPhone 5(或任何品牌最终使用)的预期极高,大部分的重点已经,并不奇怪,在设计和时机。但是,什么会使iPhone 5打勾?这就是我问了几个专家的问题。

即将上市的手机预计将收购苹果最新最大的A5芯片,高通3G芯片以及支持更高分辨率相机的电路。

A5芯片: Apple A5内置主处理器 - 或称为应用程序处理器 - 可为手机供电。 A5(在技术上是片上系统或SoC)是当前为iPad 2供电的芯片。A5与iPhone 4中使用的较旧的A4区别在于具有两个处理器内核(A4具有一个)和更快的图形电路。两个内核使设备(如iPad 2)能够比单核电话多任务。跟踪手机芯片市场的公司Forward Concepts的总裁Will Strauss表示:“这很可能是A5。但施特劳斯预计该芯片将成为iPad 2中A5的一个变种。“这是A5的几何缩小,几何尺寸(芯片尺寸)将会变小。”他说。

现有芯片的缩小通常会带来更好的性能和/或更低的功耗。芯片咨询公司Linley Group的首席分析师Linley Gwennap同意这将是A5。 “据推测,双核A5 ......我没有听到任何不同,”他回应一封电子邮件查询时说。

但是,将双核芯片放入像智能手机这样的小型设备(而不是更大的iPad)意味着芯片必须擅长有效地管理其使用的功率。施特劳斯说:“秘密是电源管理,它具有动态电源管理功能,所以芯片可以根据工作负载降低速度。

3G还是LTE? 关于下一个版本的iPhone的燃烧问题之一是否会有LTE(长期演进),更快的宽带技术有时被称为4G。 Strauss说:“我不认为LTE将会进入这个领域,直到四月份(未来的iPhone)宣布之前,这种情况才会发生。”

Qualcomm:哪个把我们带到3G芯片。 “Verizon已经表示,它将成为世界电话,所以它必须能够处理WCDMA和CDMA,当然,这也是Verizon,我们还没有听说过任何AT&T,但是如果这样的话作为相同的设备,就基带(3G)而言,它必须是高通(Qualcomm),“施特劳斯说。 Gwennap说:“Qualcomm基带将使所有网络上都能使用的一款iPhone模型成为可能。

施特劳斯和Gwennap的评估也得到了其他分析师的响应,他们表示高通将提供基带芯片,允许“苹果公司简化各国iPhone的生产”。

摄像头:传闻OmniVision将提供800万像素CMOS传感器,其中包括iPhone 5摄像头的电路。这将是iPhone 4的500万像素摄像头的一个提升。据报道,索尼也将提供CMOS传感器。